车型评比标准是什么 上汽宇宙：国产智驾芯片之路
发布日期：2025-03-04 08:43 点击次数：142
面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央谈论（+ 云谈论）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式改变。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教悔级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前看重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的救济，电子电气架构决定了智能化功能明白的上限，当年的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成稳健汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱隔绝器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教悔级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前看重东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构还是从散播式向鸠集式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠集式平台。咱们咫尺正在成立的一些新的车型将转向中央鸠集式架构。
鸠集式架构权贵驳倒了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的谈论智力大幅晋升，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到瞩目。面前，整车想象深广条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要别离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱隔绝器与智能驾驶隔绝器归并为舱驾交融的一模式隔绝器。但值得提神的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个隔绝器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融果然一体的交融有议论。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟孤苦的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多稳健的传感器以致隔绝器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也赢得了权贵晋升。咱们运行期骗座舱芯片的算力来现实停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯片手艺的迅猛发展又推动了行泊一体有议论的出身。
智驾芯片的近况
面前，阛阓对新能源汽车需求抓续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不停增强，智能化手艺深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓吹，异日单车芯片用量将连续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面潜入体会到芯片清寒的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时辰。
针对这一困局，奈何寻求龙套成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车鼎新发展策略及新能源汽车产业发展蓄意等政策性文献中，明确将芯片列为中枢手艺鸿沟，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们经受了多种策略搪塞芯片清寒问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴相助的方式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟都有了完竣布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大概达到 15%。在谈论类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
隔绝类芯片 MCU 方面，此前稀有据表现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权贵超越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不完竣的问题。
面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求数以万计，条目芯片的成立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的有关职守。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正靠近着前所未有的穷困任务。
字据《智能网联手艺道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶鸿沟，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的赶快晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的家具矩阵。
面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域隔绝器如故一个域隔绝器，都如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 还是运行朝着果然的单片式科罚有议论迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发使命。
上汽宇宙智驾之路
面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、干涉雄壮，同期条目在可控的资本范围内完了高性能，晋升末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是琢磨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、隔绝器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我规则律规则的不停演进，咫尺果然真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上通盘的高阶智能驾驶手艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度成就的嫌疑，即通盘类型的传感器和大量算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已改变为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东说念主意，时时出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界深广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质弘扬尚未能知足用户的期待。
面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了驳倒传感器、域隔绝器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了面前的和蔼焦点。由于高精舆图的贯注资本腾贵，业界深广寻求高性价比的科罚有议论，勤勉最大化期骗现存硬件资源。
在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受意思。至于增效方面，要道在于晋升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，晋升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可侧办法议题，不同的企业字据本身情况有不同的遴荐。从咱们的视角开赴，这一问题并无都备的圭臬谜底，经受哪种有议论完全取决于主机厂本身的手艺应用智力。
跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系经验了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。随出手艺超越与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别选择硬件与软件供应商，再由一家集成商看重供货。面前，好多企业在智驾鸿沟还是果然进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了咫尺的绽开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的成立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯坚苦，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的手艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多和蔼，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定手艺道路时，主机厂可能会先选择芯片，再据此遴荐 Tier1。
（以上内容来自教悔级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前看重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
