购车策略有哪些 上汽公共：国产智驾芯片之路
发布日期：2025-03-04 08:28 点击次数：139
刻下整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域和会、中央筹划（+ 云筹划）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式编削。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前细密东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是虚耗者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑抓，电子电气架构决定了智能化功能领悟的上限，往日的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不成得当汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前细密东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构仍是从分散式向靠拢式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域靠拢式平台。咱们面前正在树立的一些新的车型将转向中央靠拢式架构。
靠拢式架构权贵指责了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的筹划才智大幅提高，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的胁制发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到防卫。刻下，整车遐想广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。
面前，汽车仍主要分手为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局重心在于舱驾和会，这触及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器归并为舱驾和会的一形态收尾器。但值得注重的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶和会确凿一体的和会有辩论。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多符合的传感器以至收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获取了权贵提高。咱们启动愚弄座舱芯片的算力来施行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片手艺的迅猛发展又推动了行泊一体有辩论的出身。
智驾芯片的近况
刻下，商场对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求胁制增强，智能化手艺深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鞭策，改日单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道期间。
针对这一困局，若何寻求糟蹋成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转换发展策略及新能源汽车产业发展辩论等政策性文献中，明确将芯片列为中枢手艺界限，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们选拔了多种策略支吾芯片枯竭问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙调解的样貌增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造界限，启当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限王人有了好意思满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能或者达到 15%。在筹划类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟悉。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
收尾类芯片 MCU 方面，此前异常据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权贵逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所左右，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器用链不好意思满的问题。
刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，相反化的需求屡见不鲜，条目芯片的树立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的联系职守。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的艰巨任务。
凭证《智能网联手艺道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶界限，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据全王人上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的速即提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人变成了我方的居品矩阵。
刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域收尾器照旧一个域收尾器，王人照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是启动朝着确凿的单片式搞定有辩论迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。
上汽公共智驾之路
刻下智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的树立周期长、干预雄伟，同期条目在可控的老本范围内竣事高性能，提高终局用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是探究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我规定律限定的胁制演进，面前确凿道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上统统的高阶智能驾驶手艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。
此前行业内存在过度建设的嫌疑，即统统类型的传感器和广泛算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已编削为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建设已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，常常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界广泛觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发扬尚未能知足用户的期待。
面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提议了指责传感器、域收尾器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了刻下的眷注焦点。由于高精舆图的着重老本不菲，业界广泛寻求高性价比的搞定有辩论，勉力最大化愚弄现存硬件资源。
在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受可爱。至于增效方面，要道在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，提高用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态调解是两个不可笼罩的议题，不同的企业凭证本身情况有不同的取舍。从咱们的视角启程，这一问题并无全王人的轨范谜底，选拔哪种有辩论完全取决于主机厂本身的手艺应用才智。
跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。随脱手艺逾越与商场需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商细密供货。刻下，好多企业在智驾界限仍是确凿进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的洞开货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的树立界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧要，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的手艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定手艺道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前细密东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
